"中, 2026년까지 바카라 베팅칩 3배 증산…脫엔비디아 가속" FT

[서울=뉴시스] 문예성 기자 = 중국이 미국 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 자국 인공지능(AI) 반도체 자립을 강화하기 위해 2026년까지 AI칩 생산량을 현재의 3배 수준으로 확대할 계획인 것으로 전해졌다.

27일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 중국 최대 통신장비 업체 화웨이는 연말까지 바카라 베팅 칩 전용 생산 공장에서 생산을 시작할 예정이며, 2026년에는 2개의 추가 공장이 가동에 들어갈 것으로 전해졌다.

소식통들은 이들 3개 공장이 본격적으로 가동되면 바카라 베팅 최대 반도체 위탁생산기업인 SMIC(중신궈지)의 총 생산량을 넘어설 가능성이 크다고 전망했다.

SMIC 역시 내년 중 7나노미터(nm) 공정 칩 생산 능력을 두 배로 확대할 계획이다. 7나노 공정은 현재 중국에서 가장 진보된 양산형 반도체로 평가된다.

FT는 또 바카라 베팅 대항마로 급부상 중인 캠브리콘(한우지), 메타엑스(무시), 비런 등 중국 내 중소 칩 설계업체들이 SMIC로부터 더 많은 물량을 공급받을 수 있게 될 것으로 내다봤다.

아울러 중국 반도체 업체들은 딥시크 등 바카라 베팅 기업들이 요구하는 새로운 표준을 충족하기 위해 차세대 바카라 베팅칩 개발 경쟁을 벌이고 있다.

앞서 딥시크는 지난 21일 업그레이드 모델 ‘V3.1’을 공개하면서, 메모리 효율과 연산 최적화를 강화한 ‘UE8M0 FP8’ 데이터 포맷을 적용했다고 밝혔다. 회사 측은 “해당 포맷은 곧 출시될 차세대 국산 바카라 베팅 칩에 맞춰 설계됐다”고 설명했다.

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